A IBM (International Business Machines Corporation) anunciou, no dia 25, o lançamento do primeiro chip com dimensões inferiores a 1 nanômetro. Este novo dispositivo promete um desempenho 50% superior em relação à geração anterior, que possuía uma arquitetura de 0,7 nanômetro. Além disso, o chip é capaz de acomodar até 100 bilhões de transistores, quase o dobro da densidade do modelo anterior de 2 nm, apresentado em 2021.
O novo chip da IBM está projetado para integrar diversas tecnologias, incluindo inteligência artificial generativa, infraestrutura de nuvem e dispositivos eletrônicos de próxima geração. A equipe da empresa espera que a produção em larga escala das nanoestruturas comece nos próximos cinco anos, marcando um avanço significativo na área.
Para atingir esse nível de miniaturização, a IBM desenvolveu uma inovação chamada nanostack, uma arquitetura de transistor inédita que resulta no primeiro design tridimensional baseado em nanochapas no setor. Jay Gambetta, Diretor de Pesquisa da IBM, destacou que a nova arquitetura não apenas reduz o tamanho dos transistores, mas também revoluciona a construção dos chips, proporcionando maior potência e eficiência energética.
O design diferenciado do nanostack permite empilhar e escalonar os transistores verticalmente, aproveitando a integração sequencial 3D. Essa abordagem possibilita a acomodação de mais componentes em um único chip, além de permitir o uso de diferentes materiais em cada camada, otimizando o desempenho de cada transistor de forma independente.
Pesquisas indicam que o novo nanochip pode oferecer até 70% mais eficiência energética do que os chips de 2 nm da IBM. Com essa evolução, a empresa consegue expandir o dispositivo além do nó de 1 nm, um marco na ciência da miniaturização que se aproxima das dimensões atômicas, em nível de angstrom.
*Sob supervisão de Fernanda Pinotti
